首页> 中文期刊>航空精密制造技术 >CMP加工过程中加工载荷对液膜厚度的影响分析

CMP加工过程中加工载荷对液膜厚度的影响分析

     

摘要

本文采用激光诱导荧光技术(LIF)来研究抛光参数对化学机械抛光加工区液膜厚度的影响.研究表明,抛光液膜厚度随着抛光载荷的增加而减少,减小的趋势随抛光载荷的提高而减缓.同时液膜厚度随着抛光速度的增加而变大.通过抛光参数的变化对抛光液液膜厚度影响的分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号