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郁炜; 吕迅; 楼飞燕;
浙江工业大学浙西分校信息与电子系,浙江 衢州 324000;
浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室,杭州 310032;
化学机械抛光; 液膜厚度; 抛光栽荷; 激光诱导荧光;
机译:化合物半导体板抛光/ CMP加工加工机构的基于GaAs晶体和CDTE晶体的CMP浆料
机译:在重构的采后杀菌剂中的填充加工和食品群病原体的填充加工过程中的可行微生物载荷
机译:等离子融合CMP及其加工机构高效率加工大型金刚石板及其加工机理
机译:CMP加工条件下CMP硅藻耦合浆料绝缘膜CMP加工中浆料粗晶粒与微型离合器的关系调查及定量评估方法
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:螺旋电极结构对管电极高速电化学放电加工过程中微加工通道混合加工产物转移的影响
机译:基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工(CMP / P-CVM)综合加工难压晶体
机译:开发航天飞机回收空间商业材料加工(Cmps)计划
机译:用于CMP加工的DRESSER,CMP加工装置以及用于CMP加工的抛光垫的抛光处理方法
机译:在连续浇铸过程中分析品位质量的仿真方法,以确认在加工过程中作为加工过程中缺损部分的未加工部位中未加工的部位
机译:待加工零件的加工过程,延长加工过程中集成件寿命的过程。该设备适用于加工带有切削刃的集成件的待加工零件。与集成件一起使用的设备从要加工的工件中去除材料,使其成为微小的颗粒,然后aparelhho加工要加工的工件
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