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机译:SnAgCu单焊点组织感应加热快速热循环研究
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China2Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, Wuhan 430074, China3Shenzhen Research Institute of Huazhong University of Science andTechnology, Shenzhen 511816, China;
SnAgCu solder joint; Crack; Rapid thermal fatigue; IMC; Microstructure; Induction heating;
机译:SnAgCu单焊点微观结构的感应加热快速热循环研究
机译:快速热循环研究单SnAgCu / SnPb焊点的疲劳行为
机译:Snagcu焊点热循环过程中基于微结构演化的加速因子确定
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机译:SN2.5AG0.7CU0.1REXNI / Cu焊点在热循环负载下的界面微观结构和剪切强度