IMC; electronic packaging; microstructure; rapid thermal cycle; solder joint;
机译:SnAgCu单焊点微观结构的感应加热快速热循环研究
机译:SnAgCu单焊点组织感应加热快速热循环研究
机译:快速热循环研究单SnAgCu / SnPb焊点的疲劳行为
机译:快速热循环微观结构和IMC对单脉冲焊点的影响
机译:关于无铅焊点的微观结构:对加速热循环和有限元建模的意义
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:IMCS微观结构演化依赖力学性能对Ni / Sn / Ni微焊点的依赖性