台湾ASEが新工場着工 半導体パッケージング 先進技術の研究開発

摘要

半導体封止•検査世界最大手、台湾の日月光半導体(ASE)はこのほど、高雄市の楠梓加工区第2園区で新工場「K24」に着工した。同工場ではIoTなど今後、成長が期待できる分野向けの、先進半導体パッケージング技術の研究開発を行う。