デクセリアルズLCP、M-P-両基材に対応低誘電ボンディングシート開発

摘要

デクセリアルズは、5G(第5世代移動通信システム)などの高速伝送向けFPCの製造を容易にする、低誘電ボンディングシート「D5300Pシリーズ」を開発した。液晶ポリマー(LCP)と誘電率を下げた変性ポリイミド(M-PI)の両基材に使用できる。現在、5G通信などの通信•伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失な<伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、市場のLCP供給量に限りがあり、高速伝送向けFPC製造の課題となっている。