...
机译:太赫兹系统的微机械包装
Jet Propulsion Laboratory, California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
Jet Propulsion Laboratory, California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
Jet Propulsion Laboratory, California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
Jet Propulsion Laboratory, California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
Power amplifiers; Micromachining; Ion etching; Receivers; Radar imaging; Metals; Terahertz materials; Radio frequency; Electronics;
机译:先进太赫兹的微加工:太赫兹频率的互连和封装技术
机译:亚太赫兹和太赫兹系统的微加工集成平台
机译:用于3D微系统封装的锥形硅微微加工工艺的开发
机译:太赫兹电路和系统的微机器
机译:微加工的HARPSS器件的基于聚合物的晶圆级封装。
机译:基于压电微机械超声换能器矩阵测距应用的包装系统
机译:Sub-Terahertz和Terahertz系统的微机密集成平台