高周波领域で低損矢の多層基板製造用に米国の化学薬品メーカ一が開発

摘要

米国の化学品メーカーであるMacDermidEnthone Electronics Solutions社は、高周波領域で低損失のビルドアップ基板の製造用に、新しいセミアディティブプロセス「SAP-RIGID」を開発した。この新プロセスは、幅広い製造環境において、低スミア(表面粗さRa=40-100nm)、および安定した接着強度(610-680gf/cm)の確保が可能である。SAP-RIGIDは、同社の卓越したエツチング、ユンデイショニング、おおよびダイレクトメタライゼーンョン技術を融合させたプロセスでめる。一般的なセミアディティブプロセス同様の工程既存の機器を使用することができる。さらに同プロセスにより処理した誘電体表画ま、表面粗さが小さく、化学結合による無電解めつきで優れた接着性を発揮する。同社の実験において、SAP-RIGIDプロセスは、シァネートエステル/エポキシ樹脂ブンド系の誘電材料に適応し、低スミア(Ra=80+/-18nm)、優れた接着性(658＋/-18gf/cm)という結果を出した。さちに同社では、現在SAPが使用されている多種多様な巿場において、SAP-RIGIDプロセスの採用を模索していく計画である。