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超微細回路FPC製造用の新しい電解研磨技術プロセス米国のTechnic-Etch(基板メーカー)とTechnic Inc.(化学品メーカー)が開発中

机译:一种新的超细电路FPC制造电解抛光技术。美国和技术公司(化学制造商)的技术蚀刻(基板制造商)正在开发

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摘要

米国のプリント基板メーカーTech-Etchと化学品メーカーのTechnic Inc.は、超微細回路のフレキシブル基板を製造するために、新しい電解研磨プロセスを共同開発中である。
机译:美国印刷委员会制造商技术蚀刻和化学品制造商技术公司正在共同开发一种新的电解抛光过程,为超细电路生产柔性基板。

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