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【24h】

Reflow Thermal Profiling

机译:回流热分析

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摘要

Reflow temperature profiling is the most important aspect of proper control of the soldering process. It may appear to some an art, practiced by a select experienced few who are able to divine the proper settings for a reflow oven by reading graphs as if they were tea leaves. This does not have to be true. Here, we outline a systematic method to implement a successful reflow process from scratch.
机译:回流温度曲线是正确控制焊接过程的最重要方面。在某些艺术领域似乎是由少数经验丰富的人实践的,他们很少能够通过阅读图表(就像茶叶一样)来确定回流焊炉的正确设置。这不一定是正确的。在这里,我们概述了一种系统的方法,可以从头开始实现成功的回流工艺。

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