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热分析装置、热分析方法和热分析程序

摘要

为了缩短热分析所需的时间,估计模型生成/输出部参考存储从过去的设计资产获得的接触判定模型的接触判定模型DB来估计对象产品中包括的各个部件对是否存在接触,生成估计模型表(S20)。此外,分割数量确定部参考存储与2个部件的热传递有关的参数(Sr、Tr)与热网络模型中的分割数量之间的关系的分割方式DB来确定对象产品中包括的部件对在热网络模型中的分割数量(S28)。而且,热网络模型分析部使用修改后的估计模型表即接触判定表和分割数量确定部所确定的分割数量来构建对象产品的热网络模型,执行热分析(S30)。

著录项

  • 公开/公告号CN110709849A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN201780091202.3

  • 发明设计人 谷口淳;添田武志;

    申请日2017-06-09

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人金玲

  • 地址 日本神奈川县川崎市

  • 入库时间 2023-12-17 07:21:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/20 申请日:20170609

    实质审查的生效

  • 2020-01-17

    公开

    公开

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