基于ANSYS Workbench的回流焊热分析及二次开发

摘要

通过ANSYS Workbench对低温共烧陶瓷和壳体进行回流焊模拟仿真,参考相应的焊锡Sn63Pb37回流焊推荐的温度曲线,选定合适的预热时间、保温时间、回流时间及峰值温度,使零件达到良好的热匹配和提高焊接质量.运用Visual Basic 6.0编写出可以分析SMT回流焊过程中实测温度曲线的软件,联合ANSYS的客户化定制开发工具(ACT)模块将软件嵌入ANSYS Workbench中,以达到能直观显示KIC2000(炉温测试仪)中的工艺窗口指数(PWI),计算得出的温度曲线如果超出标准温度曲线,需要对炉区温度和传送带速进行重新优化,从而为回流焊参数的设置提供理论依据.