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机译:使用非导电粘合剂在柔性互连上倒装芯片的工艺建模方法的开发
Institute of Microelectronics, 11 Science Park Road, Singapore Science Park II, Singapore 117685;
机译:具有非导电胶的柔性互连上的倒装芯片集成工艺老化建模方法
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:使用局部被非导电胶包围的互锁接合结构的倒装芯片工艺
机译:具有非导电粘合剂的挠性互连上的倒装芯片集成过程老化建模方法的开发
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:使用响应面法(RSM)的荞麦片的开发和存储稳定性
机译:基于各向异性导电胶的柔性技术上的倒装芯片直接访问传感器的开发和可靠性