机译:快速剪切疲劳法的Cu-Cu球键的界面表征
TU Wien Christian Doppler Lab Lifetime & Reliabil Interfa Chem Technol & Analyt Getreidemarkt 9-CT-164 A-1060 Vienna Austria;
TU Wien Christian Doppler Lab Lifetime & Reliabil Interfa Chem Technol & Analyt Getreidemarkt 9-CT-164 A-1060 Vienna Austria;
机译:界面处理技术对超薄白表层界面剪切粘结疲劳行为的实验研究
机译:金属间化合物在铜铝球键合界面机械疲劳行为中的作用
机译:使用四点剪切试验装置的沥青路面层之间的界面粘结疲劳性能
机译:焊球表征:对焊球尺寸和剪切测试结果以及对现有标准的适用性进行深入分析
机译:可再加工底部填充的球栅阵列组件的热机械疲劳寿命预测方法
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:Cu-Cu和Cu-Ag-Cu低温固态键的界面表征。