机译:双镶嵌互连结构中用于Cu / SiO_2集成的介电沉积工艺
Silicon nitride; Dielectric deposition process; Device interconnections;
机译:通过有机清洗工艺提高了0.13μm的Cu / low-k双金属镶嵌互连的产量
机译:0.13μm铜/低K(Black Diamond™)双镶嵌互连的工艺改进
机译:将低介电常数电介质集成到Al双镶嵌结构中,以实现低寄生片上互连应用
机译:0.13μm铜/低K(Black Diamond〜)双镶嵌互连的工艺优化
机译:金属间电介质沉积和互连金属沉积过程的形貌模拟。
机译:Cu(Ga)Se2薄膜铟溴化铟溴化铟脱沉铬酸盐后重结晶处理分析
机译:水基单晶硅Cu / Low-k清洗工艺表征与双镶嵌工艺流程的集成