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机译:模版印刷法细间距倒装焊锡凸块的界面反应和接合可靠性
School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-Gu, Suwon 440-746, South Korea;
flip chip; interfacial reaction; stencil printing; bump shear test; joint reliability;
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:凸块冶金-焊料界面反应下化学镀镍及其对倒装焊点可靠性影响的研究
机译:电镀,模板印刷,球放置焊料碰撞芯片工艺技术优化
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较