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机译:用于倒装芯片封装微处理器的硅调试的新型光学探测和微加工技术
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:用于片上扫描近场光学显微镜的微加工硅基探针
机译:基于金/锡球倒装芯片技术的MMIC异构集成的硅中介层封装
机译:新型散热器,用于光学检测PC板安装的倒装芯片微处理器调试
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用湿化学微加工技术对光学质量端抛光的硅肋波导进行光纤自对准