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机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
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机译:微波集成电路放大器设计提交给Qorvo用于制造0.09微米高电子迁移率晶体管(HEmT),使用碳化硅(siC)上的2密耳氮化镓(GaN)。