机译:扩散焊接后碳化硅表面附加态的研究
Technical University of Budapest, Goldmann Gyter 3,H-1521 Budapest, Hungary;
Department of Electronics, Tallinn University of Technology, Ehitajate tee 5, Tallinn,19086, Estonia;
Department of Electronics, Tallinn University of Technology, Ehitajate tee 5, Tallinn,19086, Estonia;
Department of Electronics, Tallinn University of Technology, Ehitajate tee 5, Tallinn,19086, Estonia;
Department of Electronics, Tallinn University of Technology, Ehitajate tee 5, Tallinn,19086, Estonia;
diffusion welding; deep levels; surface states; DLTS measurements; kelvin probe;
机译:量子化学计算研究碳化硅化学气相沉积过程中硅生长物质的吸附和表面扩散
机译:铝与碳化硅固相相互作用在制造扩散焊接到半导体器件的触点中的特殊性
机译:碳化硅与碳化硅固相相互作用在半导体器件的扩散焊接触点制造中的固相相互作用
机译:扩散焊接后碳化硅表面附加态的研究
机译:离子束辅助沉积增强碳化硅颗粒扩散的阻挡层:对碳化硅(p /β)-铝化镍和碳化硅(p /γ)-铝化镍复合材料中相间稳定性的影响。
机译:碳化硅-碳化硅纳米粒子在硅晶片表面的生长和自组装成蠕虫状纳米杂化结构。
机译:用涂布电极使用碳化硅粉末使用碳化硅粉的可能性