机译:感应加热法在Cu / Sn / Cu体系中快速形成Cu-Sn金属间化合物
机译:通过微电阻点焊工艺在Cu / Sn / Cu系统中极快地形成Cu-Sn金属间化合物
机译:感应加热法制备Cu / Sn / Cu夹心结构的界面Cu-Sn金属间化合物(IMCs)生长行为
机译:Sn_(3.5)Ag_(0.5)Cu复合焊料/ Cu焊接过程中在Cu-Sn金属间化合物上形成纳米Ag_3Sn颗粒的演变
机译:电镀Cu / Sn / Cu体系中等温时效过程中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响