机译:感应加热法制备Cu / Sn / Cu夹心结构的界面Cu-Sn金属间化合物(IMCs)生长行为
School of Materials Science and Engineering Harbin University of Science and Technology Harbin 150040 China;
机译:Sn / Cu反应对的界面Cu-Sn金属间化合物在浸焊和时效过程中的生长行为
机译:感应加热法在Cu / Sn / Cu体系中快速形成Cu-Sn金属间化合物
机译:Bi隔离对等温时效过程中Cu / Sn-58Bi / Cu夹芯焊点中Cu-Sn金属间化合物不对称生长的影响
机译:Cu取向对Cu-Sn金属互化物生长和Cu / Sn扩散偶界面反应的影响
机译:体积接触面积比对Cu-Sn金属间相生长行为的影响。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:由于界面金属间化合物的生长,Cu-Sn互连的微机械特性和尺寸变化