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赵杰; 朱凤; 尹德国; 王来;
大连理工大学,材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;
金属间化合物层; 强磁场; 抛物线规律; 生长速率;
机译:等温和非等温时效过程中Sn-3Ag-0.5Cu / Cu界面金属间化合物的生长行为
机译:在低温温度下应力梯度诱导的SN-3AG-0.5CU / Cu / Cu焊点中的界面金属间化合物生长
机译:极端温度热冲击下金属间化合物的生长行为和Sn-3Ag-0.5Cu焊点中裂纹的早期形成
机译:强磁场对Sn-3Ag-0.5Cu / Cu IMC层生长行为的影响
机译:稀土金属间化合物的强磁场磁性
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu / Sn / Cu / Cu互连在温度梯度下液固界面Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu-solder体系中金属间化合物生长及固 - 液界面润湿性的研究
机译:从上到下是利用强磁场和磁化水生长果粒的方法
机译:使用CU金属间化合物提高CU连接可靠性的技术
机译:使用金属间化合物的单向生长进行焊接界面锁定
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