机译:99Sn-1Cu / Cu焊料互连表面的Cu-Sn金属间化合物的垂直生长特性
机译:感应加热法制备Cu / Sn / Cu夹心结构的界面Cu-Sn金属间化合物(IMCs)生长行为
机译:Sn / Cu反应对的界面Cu-Sn金属间化合物在浸焊和时效过程中的生长行为
机译:Cu取向对Cu-Sn金属互化物生长和Cu / Sn扩散偶界面反应的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物在微悬臂梁弯曲下的微机械和断裂特性