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刘志高; 杨建; 丘泰;
南京工业大学材料科学与工程学院;
Cu-Sn; 金属间化合物; 溶剂热法; 机理;
机译:Cu-Sn金属间化合物接头中Cu_3Sn晶粒的形成机理和取向
机译:Cu-Sn固液互扩散键合的金属间化合物形成机理
机译:机械合金化制备纳米晶(Fe,Ti)_3Al金属间化合物的表征及形成机理
机译:焊料尺寸对Cu-Sn金属间化合物在阶梯式回流过程中堆叠TSV芯片之间的横级SN3.0AG0.5CU / Cu接头中Cu-Sn金属间化合物的互际反应和生长行为
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:用熔盐电解质镁合金制备的Mg / Al金属间化合物涂层的热处理诱导的Mg / Al金属间化合物涂层
机译:镍厚度和退火时间对Cu-Sn焊料与基材形成的金属间化合物的力学性能
机译:离子束注入制备金属团簇复合材料中非线性光学导光结构的形成机理
机译:磁性金属氧化物纳米颗粒,磁性金属间化合物纳米颗粒及其制备方法
机译:基于铂的金属间化合物纳米催化剂及其制备方法
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