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机译:底部填充环氧树脂对倒装芯片组件翘曲的影响
机译:采用基于环氧树脂的底部填充材料以高达-Band频率的倒装芯片互连设计,具有出色的可靠性
机译:蓝宝石上的AlGaN-GaN HFET的热管理使用倒装芯片结合环氧树脂底部填充
机译:评估用于焊料倒装芯片技术的环氧树脂底部填充材料
机译:原位应力和翘曲测量,以研究在没有底部的情况下对船板组装的可靠性进行研究
机译:用于倒装芯片的纳米复合材料底部填充材料的研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:使用补偿的基于激光的超声波接收器检查微电子组件中的倒装芯片环氧树脂填充胶
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析