Georgia Institute of Technology.;
机译:底部填充和底部填充分层对倒装芯片焊点中的热应力的影响
机译:超声振动辅助倒装芯片封装的机理研究
机译:倒装芯片包装中凸点布置以加速底部填充流动的研究
机译:倒装芯片应用的纳米复合底部填充物
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:光子晶体倒装芯片发光二极管的调制带宽和光提取效率的研究
机译:倒装芯片底部填充固化度的扫描声学显微镜研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析