...
机译:用于光子集成电路的Cl_2 / H_2 / Ar电感耦合等离子体中的高垂直度InP / InGaAsP蚀刻
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara,California 93106;
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara,California 93106;
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara,California 93106;
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara,California 93106;
Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara,California 93106;
机译:级联反应离子刻蚀/电感耦合等离子体刻蚀InGaAsP / InP双浅脊矩形环形激光光子集成电路的制备与表征
机译:级联反应离子刻蚀/电感耦合等离子体刻蚀InGaAsP / InP双浅脊矩形环形激光光子集成电路的制备与表征
机译:通过优化的Cl_2 / Ar / N_2化学感应耦合等离子体刻蚀技术,制备InP / InGaAsP / AlGaInAs量子阱异质结构中的亚微米尺寸特征
机译:III-氮化物在CL_2 / XE,CL_2 / AR和CL_2 / HE中的电感耦合等离子体蚀刻
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:混合InP聚合物双可调DBR激光光子集成电路产生的太赫兹载波无线数据传输
机译:利用超低压电感耦合等离子体刻蚀制备Inp异质结构中的高纵横比双槽光子晶体波导
机译:在BCl(3)基化学中的III-V半导体的电感耦合等离子体蚀刻:第二部分:Inp,InGaas,InGaasp,Inas和allnas;应用表面科学