机译:通过优化芯片安装速度和推动深度提高AG烧结的热循环可靠性
The Institute of Scientific and Industrial Research Osaka University Ibaraki-shi Osaka 567-0047 Japan;
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机译:通过SiC TEG芯片在动力循环试验期间用AG烧结加入和Pb,无铅焊接电力电阻和可靠性特性监测电力模块
机译:热循环中Ag烧结体的显微组织稳定性
机译:先进的芯片上引线带设计可提高半导体器件的热循环可靠性
机译:AG烧结芯片的可靠性评估在苛刻的热循环试验下附着
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量