机译:用α-淀粉酶聚合物中间层的Ti /α-淀粉酶/ P-InP MPS结的电气和载体传输性能
Department of Physics Sri Venkateswara University Tirupati 517 502 India;
Department of Physics Sri Venkateswara University Tirupati 517 502 India;
School of Semiconductor and Chemical Engineering Semiconductor Physics Research Center (SPRC) Jeonbuk National University Jeonju 54896 Republic of Korea;
School of Semiconductor and Chemical Engineering Semiconductor Physics Research Center (SPRC) Jeonbuk National University Jeonju 54896 Republic of Korea;
机译:聚乙烯吡咯烷酮(PVP)聚合物夹层对Ti / p-InP肖特基结构的改性电性能和传输机理
机译:Au /胞嘧啶/未掺杂INP MPS结用胞嘧啶聚合物的化学,电气和载体传输性能
机译:温度对AU / ND_2O_3 / N-GaN金属/层间/半导体(MIS)结的电流传输性能的影响
机译:产物残基突变体麦芽四糖形成淀粉酶的结构分析证明了催化残基在α-淀粉酶中的作用
机译:α淀粉酶:储存条件对谷物α淀粉酶的影响,一种测量真菌α淀粉酶的快速方法,及其对面团流变性和francala(炉膛面包)生产的影响。
机译:导电Al2O3-TiN复合材料的Ti反应烧结:Ti的粒径和形貌对电学和力学性能的影响
机译:用石墨烯互换层间对Au / Go / p-inpp异质结的电性能的照明效应研究