机译:AuSn20焊料与金属化Al-Si合金在电子包装应用中的反应和机械性能
School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China;
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机译:用于电子应用的含Fe的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金的组织,力学和热性能
机译:机械合金化在凸点金属化下化学镀Ni-P / Cu上Sn-Ag-Cu焊料的界面反应和化合物形成
机译:用于电力电子应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Ni / Cu和Au-20Sn / Ni / Cu焊点的界面反应和机械强度
机译:铝包装电子设备用无铅焊料合金的焊接反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:Al-Si合金氧饱和度的微观组织和力学性能研究
机译:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi焊料在铜金属上的润湿性能,界面反应和力学性能的研究TK7870。 R165 2007 f rb。