机译:多次回流对Sn-Zn-Bi焊料与Au / Ni / Cu焊盘之间形成的界面的机械强度的影响
Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Kowloon long, Hong Kong;
机译:经过多次回流步骤后,在Ni / Au上形成的Sn-3.5Ag焊料凸块和有机可焊性防腐表面处理的焊盘的剪切强度
机译:Ag微粒含量对Sn-Zn二元焊料与Au / Ni / Cu键合焊盘之间形成的界面的机械强度的影响
机译:反应时间对Sn-Zn(-Bi)焊料与Au / Ni / Cu焊盘之间形成的界面的机械强度的影响
机译:多次回流和热冲击对Sn0.3Ag0.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ag微粒含量对Sn-Zn二元焊料与Au / Ni / Cu键合焊盘之间形成的界面的机械强度的影响