声明
摘要
第一章 绪论
1.1 高功率DL的应用现状
1.2 高功率DL的国内外发展现状和趋势
1.2.1 国内发展现状
1.2.2 国外发展现状
1.2.3 发展趋势
1.3 课题背景、目的和意义
1.4 本论文主要研究工作
第二章 高功率DL封装的关键技术
2.1 引言
2.2 单元DL激光器封装技术
2.2.1 焊料的选择
2.2.2 焊接技术的选择
2.2.3 热沉的选择
2.2.4 冷却技术的选择
2.3 二极管激光器的热特性
2.4 本章小结
第三章 Au80Sn20合金焊料制备工艺研究
3.1 引言
3.2 Au80Sn20焊料制备方法
3.3 薄膜制备技术
3.3.1 磁控溅射技术
3.4 双靶镀膜工艺探索
3.4.1 工作气体压力的选择
3.4.2 溅射电流(电压)的选择
3.5 单靶镀膜工艺探索
3.5.1 溅射电流(电压)的选择
3.5.2 工作气体压力的选择
3.5.3 合金溅射率
3.6 实验
3.6.1 磁控溅射法制备Au80Sn20合金焊料
3.6.2 Au80Sn20合金的氧化动力学
3.6.3 物理性能测试方法
3.7 实验结果与分析
3.7.1 厚度与粗糙度测试结果
3.7.2 表面形貌与成分测试结果
3.7.3 熔化温度测试结果
3.8 本章小结
第四章 高功率DL焊接实验研究
4.1 引言
4.2 高功率DL的焊接实验
4.2.1 超声波检测
4.2.2 剪切力测量
4.3 实验结果与分析
4.3.1 光电特性
4.3.2 热特性
4.3.3 光谱特性
4.3.4 应力特性
4.3.5 寿命实验
4.4 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 主要技术创新点
5.3 工作展望
致谢
参考文献
A.攻读硕士学位期间发表的学术论文
B.攻读硕士学位期间参加的学术活动