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机译:考虑毛细作用力,压差和惯性效应的倒装芯片底部填充包装
Flip-chip packaging; Underfill; Capillary force; Pressure difference; Rotation;
机译:考虑毛细作用力,压差和惯性效应的倒装芯片底部填充包装
机译:借助惯性效应增强倒装芯片封装中底部填充毛细管流动
机译:倒装芯片封装中毛细管力驱动的底部填充流模型的实验验证
机译:芯片封装中毛细作用力驱动的底部填充流的分析模型
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:会聚和均匀通道之间的交点处的惯性控制毛细压力
机译:流体惯性力对步进推力轴承压力分布的影响:第1次报告,忽视小的入射压力差异的理论分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析