机译:3D集成电子封装中基于激光的目标准备
Infineon Technologies AG, 93049 Regensburg, Germany;
Infineon Technologies AG, 93049 Regensburg, Germany;
Centre National d'Etudes Spatiales, CNES, 31401 Toulouse, France;
Centre National d'Etudes Spatiales, CNES, 31401 Toulouse, France;
Department of Microsystems Engineering (IMTEK), Laboratory for Assembly and Packaging, University of Freiburg, 79110 Freiburg, Germany;
Institute of Microtechnologies, IMtech, University of Applied Sciences Wiesbaden, 65197 Wiesbaden, Germany;
机译:基于激光的创新电子包装技术
机译:基于激光的仪器,使用相干光纤束测量电子包装中的应变
机译:用于垂直腔,基于表面发射激光器的集成光电器件在衍射光栅上的分子束外延再生长
机译:通过3D集成式系统级封装中的堆叠硅芯片通过脉冲激光烧蚀在靶材制备过程中对热影响区进行基于仿真的分析
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:使用3D印刷转移成型与电子光子生物传感器的微流体包装集成
机译:贴花电子产品:可打印封装,带有3D打印高性能高性能CMOS电子系统