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电子封装与组装中的激光再流焊

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激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还没有投入大规模的应用.激光无焊剂焊接也正处于实验研究中.

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来源
《电子工艺技术》 |2001年第6期|252-255,259|共5页
作者
徐聪; 吴懿平; 陈明辉;
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作者单位

华中科技大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接工艺;
关键词
激光再流焊; 激光柔性植球; 激光无焊剂焊接;

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