Infineon Technologies AG, Regensburg, Germany;
机译:使用堆叠式硅基板技术的3D封装系统设计
机译:飞秒激光烧蚀铜的热影响区和烧蚀率
机译:激光烧蚀SiO / 3C-SiC多组分靶材制备碳氧化硅膜
机译:通过堆叠激光消融在3D集成系统中脉冲激光消融脉冲激光消融在靶制剂期间的基于仿真分析
机译:激光烧蚀纯硅和氧化硅靶材上的硅时,同位素分馏效应。
机译:飞秒激光烧蚀水中大量MoS2靶材制备单层MoS2量子点
机译:硅 ud激光微加工中热影响区的有限元预测
机译:基于激光诱导荧光检测的96-毛细管阵列电泳和DNa序列整合样品制备的高通量分析。