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【2h】

Decal Electronics: Printable Packaged with 3D Printing High-Performance Flexible CMOS Electronic Systems

机译:贴花电子产品:可打印封装,带有3D打印高性能高性能CMOS电子系统

摘要

High-performance complementary metal oxide semiconductor electronics are flexed, packaged using 3D printing as decal electronics, and then printed in roll-to-roll fashion for highly manufacturable printed flexible high-performance electronic systems.
机译:柔性互补金属氧化物半导体电子器件经过弯曲处理,使用3D打印作为贴花电子器件进行包装,然后以卷对卷的方式进行印刷,以实现可高度生产的印刷柔性高性能电子系统。

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