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张家亮;
无;
微电子; 封装; 激光加工;
机译:高强度蓝色半导体激光器的开发及其在加工中的应用=世界上第一台配备高强度蓝色半导体激光器的多任务加工机
机译:以激光为光源的高时空分辨率可视化方法的开发,放电加工及其在激光加工中的应用
机译:激光加工的最新信息可创造附加值:激光加工在汽车中的应用
机译:高重复率和高平均功率355 nm激光在微电子封装材料微加工中的加工优势
机译:脉冲UV激光加工在硅/硅锗系统中异质外延生长中的应用。
机译:LaserFib:新的应用机会将高性能FIB-SEM与集成的第二腔室中的飞秒激光加工结合起来
机译:电力密度分布与万花筒在激光加工中的转换。矩形管万花筒在激光硬化中的应用。
机译:采用飞秒激光加工的微细加工:(a)铁合金的激光烧蚀,(B)直接写入嵌入式光波导和大块玻璃中的集成光学器件。
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机译:用于确定激光加工系统中激光束的焦点位置的装置,包括该激光束的激光加工系统以及用于确定激光加工系统中的激光束的聚焦位置的方法
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