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机译:焊点疲劳寿命预测模型的最新进展
Auburn Univ Dept Ind & Syst Engn 3301 Shelby Ctr Auburn AL 36849 USA;
Hashemite Univ Dept Ind Engn Az Zarqa 13133 Jordan;
solder joint; fatigue; reliability; stress; strain; creep;
机译:蠕变疲劳模型,用于预测焊点可靠性,包括焊料的微观结构演变
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:SnAgCu焊料接头的更新的焊料疲劳寿命预测模型
机译:计算有效的区域阵列焊点疲劳寿命预测:基于经验的模型和基于损伤的模型的比较。
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)