机译:逼真的多层金属互连结构中曲率和热应力的一些实际问题
Department of Materials Science and Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA 02139 USA;
Department of Materials Science and Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA 02139 USA;
Department of Materials Science and Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge MA 02139 USA;
Graduate Aeronautical Laboratories California Institute of Technology Pasadena CA 91125 USA;
Technology CAD Group Intel Corporation Hillsboro OR 97124 USA;
Technology CAD Group Intel Corporation Hillsboro OR 97124 USA;
Copper; curvature; multilevel metalization; thermal stress; thin-film structure;
机译:逼真的多层金属互连结构中曲率和热应力的一些实际问题
机译:具有多层结构的金属互连中的热应力分析
机译:用于评估3D IC封装在混合互连结构上引起的应力的多级子建模方法
机译:多级互连金属化中的电迁移和应力可靠性
机译:铝(铜)/低k和铜/低k亚微米互连结构的热应力行为。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:现实多级金属互连结构中曲率和热应力的若干实际问题
机译:msFC互补金属氧化物半导体(包括多级互连金属化)工艺手册