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何中伟; 刘善喜; 余飞; 田昊;
北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163;
LTCC; 多层薄膜互连材料流程设计规范;
机译:用于高密度多层互连的LTCC材料
机译:多层金属工艺中片上无线互连的Si集成天线的高效设计
机译:利用紧凑的软表面结构改进大尺寸基板上贴片天线的辐射模式及其在LTCC多层技术上的实现
机译:LTCC基板的互连特性和多层带通滤波器设计
机译:在多层和互连网络上的传播过程。
机译:碳纳米管生长的多层纳米金属薄膜退火过程中催化中心形成过程的建模
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:多层LTCC和LTCC-M板上大功率组件的增强温度控制的方法和结构
机译:多层LTCC和LTCC-M板上增强高功率组件温度控制的方法和结构
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