机译:球剪切测试期间焊锡凸点的断裂力学:凸点尺寸的影响
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机译:凸点尺寸对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点剪切测试过程中变形和断裂行为的影响
机译:倒装焊锡凸块剪切测试中的测试参数和凸块结构研究
机译:研究IMC厚度对无铅焊球附着强度的影响:球剪切试验和冷凸点拉拔试验结果的比较
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:通过血清的焊料凸块氧化物厚度的评价及焊料凸块通过凸块熔接试验的粘合性