公开/公告号CN109594108B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN201811572239.0
申请日2018-12-21
分类号C25D3/60(20060101);C25D15/00(20060101);C25D5/02(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郑星
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
入库时间 2022-08-23 11:33:48
机译: 锡或锡合金电镀液及其使用的凸点形成方法
机译: 锡或锡合金镀层溶液和凸点形成方法
机译: 限制锡或锡合金电镀浴液中锡通过氧化的损失