机译:连续和原子两种方法在应力下硅中各向异性掺杂的扩散
Synopsys Inc., Mountain View, CA 94043, USA;
TCAD; stress; KMC; anisotropic; diffusion;
机译:强耦合扩散,应力和溶质浓度的连续体和原子模型
机译:关于漂移扩散模拟中的离散随机掺杂物建模:“原子”掺杂物的物理含义
机译:硅中掺杂剂注入和退火的原子建模:损伤演化,掺杂剂扩散和活化
机译:积极规模化的块体和SOI器件中缺陷,掺杂剂激活和扩散的物理建模:原子和连续方法
机译:使用扩展有限元方法的位错和裂纹的连续体和连续体原子模型。
机译:Li2Ti6O13中的缺陷扩散和掺杂:原子模拟研究
机译:朝向离子注入和硅中掺杂剂扩散的预测原子模型
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