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机译:在中等剂量范围内通过氢和氦共注入而在硅中传输Smart Cut™层的机理
Silicon-on-Insulator Technologies (SOITEC), Parc Technologique des Fontaines, Bernin 38926, Crolles Cedex, France;
机译:氢离子植入剂剂量对智能切割工艺制造的Ge-Insulator层的物理和电性能的影响
机译:氢和氦离子注入到硅片中,用于器件中的层转移
机译:氢和氦共注入硅中有效的吸氧
机译:从智能切割到软切口:硅硫等离子体的机制支持硅
机译:与绝缘体上硅结构有关的层转移机制。
机译:用氦离子显微镜对超薄层进行成像:利用通道对比机制
机译:氢离子植入剂剂量对智能切割工艺制造的Ge-Insulator层的物理和电性能的影响