机译:用于金刚石磨盘和高压微喷垫修整工艺的垫槽中浆料残留物的表征
Department of Chemical and Environmental Engineering, University of Arizona, Tucson, Arizona 85721, U.S.A.;
slurry residues; UV-enhanced fluorescence (UVEF) technique; high pressure micro jet (HPMJ) pad conditioning; chemical mechanical planarization (CMP);
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:化学机械平坦化(CMP)中的金刚石盘垫修整:一种预测垫板表面形状的表面元素方法
机译:层间介电化学机械平面化高压微喷垫调理系统的开发与分析
机译:高压微喷射(HPMJ)对硅抛光中无纺布聚酯垫的调节和清洁的影响
机译:二氧化硅,铜和钨化学机械平面化过程的新型研究与垫调节和微观纹理,浆料纳米粒子,摩擦学和动力学相关
机译:在微流纸基分析设备(µPAD)上通过酶抑制剂的时间序列通过光谱鉴定农药残留
机译:无纺布焊接在CMP工艺中的高压微喷射未破坏性调节
机译:评估微胶囊压力测量垫。