机译:用于金刚石磨盘和高压微喷垫修整工艺的垫槽中浆料残留物的表征
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:研究高压微射流技术替代ILD CMP中金刚石磨盘的方法
机译:高压微喷射(HPMJ)对硅抛光中无纺布聚酯垫的调节和清洁的影响
机译:通过新方法阻止新生射流的形成,使成形装药性能与铝合金1100衬套的加工条件和微观结构相关联。
机译:增白剂浓度对棉干光敏变色微胶囊包衣性能的影响
机译:使用扫描超声传输的CMP焊盘的非破坏性表征