机译:化学机械抛光中垫的特性及垫磨损对材料去除均匀性影响的实验分析
pad wear; conditioning; within wafer nonuniformity (wiwnu); pad surface characterization;
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:具有同心凹槽垫图案几何形状的化学机械抛光(CMP)过程中氧化硅膜去除性能的分析和实验确认
机译:用化学机械抛光焊盘上的各种同心凹槽去除性能的分析与试验
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:用于Cu /ultra-low-к材料化学机械平面化的柔性纳米刷垫
机译:用仿生模式仿生抛光垫进行化学机械抛光的材料去除分布