机译:编程/擦除循环应力期间空穴注入引起的金属-氧化物-氮化物-硅存储器中的界面状态
Advanced LSI Technology Laboratory, Toshiba Corporation, Yokohama 235-8522, Japan;
Semiconductor and Storage Products Company, Toshiba Corporation, Yokohama 235-8522, Japan;
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机译:循环热电子注入程序/热孔擦除中的界面状态氧化硅-氮化物-氧化硅硅存储器
机译:循环热电子注入编程/热孔擦除氧化硅-氮化物-氧化硅存储器中的亚阈值斜率和跨导退化模型
机译:循环热电子注入编程/热孔擦除的氧化硅-氮化物-氧化物-硅存储器中的陷阱产生
机译:编程/擦除应力引起的空穴电流对MONOS存储器的数据保留性能的影响
机译:闪存可擦可编程只读存储设备中的热载流子效应。
机译:编程/擦除操作对基于氧化物的电阻式开关存储器性能的影响
机译:3-D NAND闪存中程序/擦除循环期间横向电荷扩散劣化的原子研究
机译:电子束可编程128K位晶圆级EpROm(可擦除可编程只读存储器)。