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机译:电子封装中BGA焊块疲劳可靠性的实验技术
BGA; Solder Bump; Thermal Fatigue; Reliability;
机译:电子封装中BGA焊块疲劳可靠性的实验技术
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机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
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机译:电子包装中BGA焊料凸块疲劳可靠性的实验技术。