电子封装器件BGA的实时全息干涉实验研究

摘要

90年代以来，表面封装器件(SMD)向高密度化、精密化、薄型化和高集成化方向快速地发展。在研究这些新型电子封装的应力－－应变实验技术中，全息干涉测量方法因其高灵敏度、高精度、非接触性、全场分析，可直接获取离面位移等优点而被作为表面安装技术(SMT)可靠性分析的有效方法。该文采用实时全息干涉方法对加电运行中的PBGA器件及外部热辐射条件下PBGA的离面变形进行了测量，得到PBGA呈球面弯曲及马鞍形翘曲变形的实验结果，并初步分析了产生形变差异的原因。